问题——低轨星座建设提速，天线能力成为“卡位点” 近年来，低轨卫星互联网、高通量通信卫星等应用加快落地，对星载通信载荷提出更高要求；与传统机械扫描天线相比，星载相控阵天线通过对阵列单元相位与幅度进行精确控制，可实现波束的高速电扫描与灵活重构，支持多波束覆盖、快速切换与抗干扰等能力，被业内形象称为低轨星座的“波束之眼”。星座从“单星验证”转向“批量组网”的过程中，星载相控阵天线不仅要“性能达标”，更要“成本可控、交付稳定、适配批产”。 原因——政策牵引与工程推进叠加，需求从定制走向规模 从政策层面看，“十四五”以来卫星互联网被纳入新型基础设施，产业导向由“鼓励探索”逐步转向“工程推进”。2025年中央经济工作会议将商业航天作为新质生产力的重要代表，发出加速产业化应用的信号。2026年全国两会审议通过的“十五五”规划纲要设立“空天信息基础设施”专栏，提出加快低轨星座建设；政府工作报告深入提出培育卫星互联网应用市场、拓展手机直连卫星等新场景。此外，频轨协调、出口许可等配套政策逐步完善，政策主线强调自主可控与规模化发展，为关键部件国产替代与批量交付提供制度保障。 从产业演进看，我国星载相控阵天线经历了由点到面的推进：早期以国家队承担为主，多用于军用雷达、遥感等高价值平台，产品定制化、数量小、成本高；随后在民用空间基础设施规划引导下，产业开始向民用通信卫星延伸，进入试验星探索阶段；低轨互联网星座规划出台后，需求从“单星定制”转向“星座批量”，部分企业在T/R芯片、组件等环节实现工程化交付。当前随着低轨发射进入密集期，行业正在跨越从“能用”到“好用、用得起”的门槛，规模化应用条件加速成熟。 影响——上游器件与工艺决定经济性，下游节奏决定放量速度 从产业链看，星载相控阵天线的价值高地主要集中在上游关键器件与材料，包括化合物半导体衬底（如GaAs、GaN、SiC）、T/R芯片及组件、波束控制芯片、高频PCB，以及封装与散热材料等；中游是阵面设计、多通道校准测试、环境试验与整机集成；下游则连接卫星整机厂、星座运营商及地面关口站设备商等。 业内普遍认为，上游能力直接决定天线的经济可行性与交付稳定性。一上，T/R芯片与组件的国产化率、成本和良率，直接影响单通道成本和整机成本；另一方面，高性能功放、低损耗移相器等环节仍存部分进口依赖——若外部供应波动——可能对批量生产节奏形成掣肘。此外，瓦片式架构、先进封装与散热工艺的成熟度，将影响天线体积重量、能耗与热管理水平，进而影响卫星载荷布局与整星设计的效率。 下游上，星座建设节奏决定订单规模与行业景气度。随着“千帆星座”“GW星座”等进入工程实施阶段，发射与组网需求对星载相控阵天线形成持续采购拉动。需求端的确定性增强，有利于上游扩大产能、形成规模效应、进一步摊薄成本，推动产业进入“需求拉动—供给扩张—成本下降—应用扩围”的正循环。 对策——以核心器件国产化和工程化能力为抓手，打通批量交付“最后一公里” 面向“十五五”时期的工程化需求，行业需要“可量产、可验证、可维护”上系统发力。 一是加强核心器件攻关与稳定供给。围绕T/R芯片、功放、移相器、波束控制芯片等关键环节，推动设计、制造、封装、测试的协同优化，提升良率与一致性，形成可复制的量产工艺路径。 二是推动模块化、瓦片化与标准化设计。通过架构创新提升可制造性与可维护性，减少复杂装配与校准成本，提高产线效率和交付一致性。 三是完善多通道校准测试与环境试验体系。相控阵天线对一致性、可靠性要求高，需在测试装备、标定方法、质量追溯与在轨性能评估上形成工程化能力，确保批量产品“出厂即上星、上星即可用”。 四是强化产业协同与应用牵引。建议通过星座工程牵引建立供需对接机制，推动整星厂、载荷方与元器件供应商联合攻关，形成从指标定义到在轨验证的闭环，降低重复投入与试错成本。 前景——规模化放量与国产替代并行，应用场景有望进一步扩展 综合研判，随着低轨星座加速部署与卫星互联网应用市场培育，“十五五”时期星载相控阵天线有望进入持续放量通道。在技术路径上，瓦片式阵面、硅基工艺与更高集成度芯片的推广，有望进一步降低单通道成本并提升可靠性；在产业结构上，上游关键器件国产化突破将成为提升供应链韧性的关键；在应用层面，除传统的星间链路与星地宽带通信外，手机直连卫星、应急通信、海洋与航空通信等新场景将为高性能、低成本载荷带来增量空间。
星载相控阵天线的发展反映了我国航天技术的进步。坚持自主创新与开放合作，对构建商业航天生态和保障国家空间安全很重要。