嘿，2月19日那时候，英伟达的CEO黄仁勋在接受采访时给咱们透了个底，说3月15日的GTC 2026大会上，他们要发几款前所未见的新芯片，这下可是把大伙儿的胃口都吊起来了。你想想，黄仁勋可是搞AI芯片的大佬，这一消息一出，大家都觉得英伟达在AI基础设施这块儿的领先地位又稳了。 这次大会的主题演讲地点定在加利福尼亚州圣何塞，核心就是要聊聊AI基础设施竞争的新时代。黄仁勋也坦言了，搞这些新芯片确实挺难的，毕竟现在好多技术都快撞到天花板了。不过呢，看他们以前那是多靠谱，大家还是挺信他能拿出好东西来的。至于具体型号嘛，现在还藏着掖着呢。但大家猜得八九不离十：要么是Rubin系列的下一代产品，像之前在CES 2026上亮过相的Rubin CPX，这种早就量产了的；要么是Feynman系列的下一个革命性产品。 听说Feynman系列正在探索怎么用SRAM做集成，或者搞3D堆叠把LPUs塞进去。哦对了，你们还记得吗？英伟达现在是按季度来适配AI算力需求的。以前Hopper、Blackwell系列主攻模型预训练，现在Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin这些就转向推理场景了。这次新玩意儿估计就是为了突破延迟和内存带宽这些瓶颈去的。 最后黄仁勋还说了，广泛的合作和投资是他们的制胜法宝。英伟达不光盯着自己那块地儿，现在是把能源、半导体、数据中心这些产业链全给占住了，想把AI产业给带起来嘛。反正不管是Hopper、Blackwell还是Grace、Rubin系列的6款芯片都亮出来了，就等着看看这次3月15日GTC上的重头戏喽！