问题：大模型训练与推理需求激增，数据中心内部及机柜间数据传输量快速攀升，互连带宽、时延与能耗成为系统扩展的主要瓶颈；传统可插拔光模块提升带宽的同时，受限于前面板空间、电连接距离、功耗与散热等问题，成为制约计算集群效率更提升的关键因素。 原因：封装级光电融合成为趋势，CPO通过缩短电通道提升能效。共封装光学（CPO）技术将光学引擎与交换芯片、加速芯片在封装层面紧密集成，减少高速电信号在板级互连中的传输距离，从而降低插损与功耗，并有望缩短系统时延。英伟达在GTC大会上表示，计划于2026年推动CPO商业化，并强调其将与下一代高性能计算及加速器架构协同发展。市场研究机构LightCounting预测，随着数据中心带宽升级，CPO或将在2026年后进入加速放量阶段。 影响：产业链从“模块化供给”转向“封装级协同”，竞争与投入加剧。业内人士指出，CPO商用窗口期的明确将推动数据中心互连从“可插拔模块+电互连”向“封装级光电协同+硅光规模化”转变，带动芯片、封装、测试、光学器件等环节同步升级。CPO不仅能提升系统能效比，降低超大规模集群的通信成本，同时也对封装工艺、光学对准、热管理及可靠性验证提出更高要求，产业链需更长时间进行工程化优化。除英伟达外，博通等企业也在加速布局，全球竞争正从器件性能转向“平台生态与量产能力”的比拼。 对策：国内企业需抓住装备与工艺窗口，补齐短板。在全球技术竞速背景下，国内光子产业链迎来与国际同步发展的机遇。部分企业已在硅光组装与测试设备领域取得进展，例如罗博特科在高精度运动控制与量产设备上持续投入，布局硅光及有关封装测试需求。业内建议国内企业从四方面发力：一是提升高端装备、工艺软件与测试平台的工程化能力；二是加强关键材料、先进封装与光电协同设计的联合攻关；三是参与互连标准与接口生态建设；四是建立从样品到规模交付的质量体系，缩短客户导入周期。 前景：CPO与硅光、光电集成将长期并行发展，商业化取决于成本与可维护性平衡。业内普遍认为，CPO并非完全替代传统方案，而是可能与可插拔光模块、硅光器件在不同场景中并存。其规模化落地的关键在于平衡性能提升与系统成本，尤其是封装良率、散热设计及链路可维护性。随着头部企业时间表明确、供应链成熟，CPO有望成为下一代数据中心高带宽互连的重要选择，并推动硅光生态健全。
光子计算技术的快速发展正重塑全球算力基础设施的竞争格局；CPO的商业化不仅是科技巨头的战略选择，更是应对未来算力挑战的必然路径。中国企业能否抓住机遇、突破瓶颈，将直接影响其在全球产业链中的地位。光子计算将成为推动数字经济高质量发展的新引擎，而这场产业变革才刚刚开始。