北京大学人工智能研究院燕博南带领团队通过跨层级协同优化，给柔性电子领域注入了新活力，一举突破了性能与能耗的瓶颈。我国科研人员在1月30日宣布，他们把高性能数字存内计算技术搬到了柔性芯片上，这就把存储和计算单元紧紧绑在了一起。这种设计大幅减少了数据搬运的麻烦，让芯片在容量有限的情况下也能高效率地干活。 有实验结果为证，这款全柔性存算一体人工智能芯片能承受超过4万次180度弯曲，而且连续跑百亿次运算也不出错。它最特别的是可以“一键部署”，只要把预先训练好的模型直接放进芯片，就不用在运行时再重新写参数了，这不仅省电还反应快。在实际应用中，哪怕只用1千字节内存的小版本芯片，也能把心律失常检测的准确率做到99.2%，人体活动识别的准确率达到97.4%。 燕博南说，这个突破意味着人工智能芯片不再只是冷冰冰的“刚性载体”，而是成了能和人体贴在一起的“第二层皮肤”。超薄、可弯折、低功耗的特点让未来的智能设备有了新希望，比如可穿戴医疗设备、柔性脑机接口还有自适应机器人。从技术层面看，研究人员通过创新材料和优化架构解决了并行计算和能效比的老难题。这次成果不仅体现了中国在交叉学科上的科研整合能力，还给全世界展示了一种新的技术范式。 世界首款全柔性存算一体人工智能芯片的问世，既是我国在交叉领域的标志性进展，也满足了智能时代对硬件新需求。它给医疗健康、人机交互、机器人产业都铺好了路。随着这种芯片一步步走进生活，一个更贴近生命、更融入环境的新一代智能生态系统正在快速成型。这次成果不仅展示了我国在前沿科技的创新活力，也预示着智能硬件正在从机器逻辑迈向生命逻辑的深刻变革。