各位业内朋友注意啦，埃肯有机硅马上要搞个大动作了！为了帮咱们胶企应对那些高标准、高要求的高端电子胶市场，“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”和“2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”就要在2026年3月24-25日这两天，于上海举办啦！没错，这次活动就定在慕尼黑上海电子生产设备展的同期，非常方便。主办方特意请来了全球有机硅巨头埃肯有机硅的技术支持工程师Harry Gu来给咱们分享干货。Harry Gu是埃肯有机硅电子胶事业部华东区域的技术支持工程师，主要负责有机硅产品在电子电气、汽车与新能源等领域的推广和应用开发。他会在这次论坛上详细聊聊《埃肯有机硅材料在EV智能座舱中的应用》，内容包括有机硅材料的性能优势、在智能座舱的具体应用场景以及埃肯的解决方案。这次论坛直击汽车电子、机器人还有低空飞行器这些新兴市场的最新动态和需求，专门解决大家关注的热点和痛点问题。咱们赶紧报名吧，跟Harry Gu还有其他24位资深专家当面交流、深入切磋。我强烈建议您留意这次盛会，2026年3月24日-25日在上海举行！现在已经有260多位国内外知名电子胶企的精英代表报了名，像汉高、富乐、西卡这些大牌都来了。咱们千万别错过了这个难得的学习机会哦！3月23日还有一个辐射固化胶及减粘技术论坛，议程也很丰富。 埃肯有机硅可是全球领先的有机硅材料供应商，隶属于挪威埃肯公司。他们专注于特种有机硅领域，产品线从金属硅一直做到高端有机硅产品。公司在全球有14个研发中心和14个生产基地，掌握了500多项专利技术。 咱们再回头看看活动背景：粘接资讯、新材料产业联盟还有慕尼黑上海电子生产设备展这几个单位再次携手合作。目的就是为了助推中国高端电子用胶产业高质量发展。大家赶紧扫码报名参会吧！更多详情可以点图查看哦！