天达科技和华南理工大学、大连理工大学的团队搞出了新花样，给电子设备散热问题找到了解决办法。随着电子元件功率越来越高，散热成了新能源汽车、储能系统还有机器人这类设备发展的大麻烦。天达科技弄出了个基于两相环路传热的系统，不用风扇也不用水冷，靠着工质相变的潜热循环，就能让模块体积和重量少67%，温度还稳在±0.5℃。汤勇在发布会上说，现在热失控是新兴产业的大瓶颈。 因为器件功率密度是指数级增长的，以前的老法子对付不了千瓦级的热流。他们新弄出来的系统能每平方厘米散掉200瓦的热量，还验证了高铁三代散热器的要求。更厉害的是他们用不锈钢做均温板。这种材料导热性有铜的90%，成本却能便宜40%，而且不怕生锈、结实耐用。这不仅让散热能用在潮湿盐雾的环境里，也让家电和游戏设备用得起了。 钟贵平讲，这是公司坚持创新的成果。公司每年研发投入涨了25%，还建起了省级中心。现在产品已经试过服务器、电池和基站了，马上要大规模用了。专家预测2025年市场规模能到2000亿。 这事儿说明我们在材料到系统的技术链上都很全了。这次突破不仅是技术攻坚，更是产学研合作的效果好。以后跟AI、物联网结合，智能温控就成了标配，咱们在全球竞争里就能更有底气了。