随着数据中心算力需求增长和互连带宽不断提升，光互连速率、功耗和密度上的优势日益凸显。兆驰股份近日宣布，其Micro LED光互连CPO芯片已完成研发并进入样品验证阶段。结合高速光模块和激光芯片的进展，公司正在系统布局下一代短距光互连技术。
光通信产业正处于快速发展期，国内企业在芯片和模块等关键环节的技术突破意义重大。兆驰股份通过构建垂直产业链，在Micro LED光芯片、激光芯片和高速光模块等多个环节取得进展，反映了主动把握产业升级的态度。但从研发到量产、从样品到规模应用仍需时间检验，产业链各环节的协同发展和市场认可度的提升将是其长期竞争力的关键。