嘉立创突破PCB制造技术瓶颈 64层高端电路板实现量产应用

长期以来，超高层PCB制造技术一直被国际大厂垄断，国内企业大多只能生产20层以下的中低端产品；这个局面近日被打破——国内PCB打样领军企业正式推出64层超高层和HDI（高密度互连）制造服务，标志着我国PCB产业成功跻身高阶制造领域。

高端PCB制造已进入综合能力竞争阶段。64层超高层与HDI服务的推出，既反映了市场对高密度互连与高可靠性的需求，也考验着企业的系统化制造能力。在新一轮算力基础设施建设和智能终端升级浪潮中，掌握可复制、可交付、可追溯的复杂制造能力，将成为企业赢得高端制造主动权的关键。