哥们，2026年对PCB设备行业来说，简直是马上要发大财了，这时候最关键的就是得盯着方案升级和新技术带来的增量。你看咱们今天聊的这份报告总共26页，核心就是想跟你盘一盘，接下来这两年PCB行业的好日子就要来了。 你知道吗，现在AI这玩意儿发展太快了，搞服务器的算力需求简直是爆发式增长，直接把整条PCB产业链都给带活了。东吴证券那个最新发布的PCB设备2026年度策略报告也说了，从2024年四季度开始，板厂和设备厂的业绩拐点就冒出来了。那些给英伟达供货的大板子厂，像胜宏科技还有沪电股份，这两年资本开支一直猛增，都恨不得马上把产能扩出来。 这一轮的扩产跟以前不一样啊，以前是产品慢慢卖出去了才带出来需求，这回是AI算力爆出来的全新生意。就拿2025年来说吧，大家手里的订单多得要命，主流厂商都在拼命赶工。你算算看，这8家主流厂商在2025年前三季度就花了162.90亿元搞基建，比去年多了快70%。 你要是看看这些头部企业现在规划的项目总投资得有623亿元那么多，里面有70%都要换成新设备。光是这些新家伙事儿就得消化掉超过400亿元的市场需求。这轮周期里啊，不管是卖设备的还是卖耗材的，日子都要过好了。 英伟达Rubin架构一出来，就给行业又添了一把火。你想想那个版本里面多了144张CPX芯片，都得装在板子上；他们还搞了个正交中板把铜缆给换了。到了Ultra版本更是绝了，一个机柜分成四个Pod，还得加四块正交背板。这东西层数多、厚度厚，加工难度比以前大多了。 还有就是CCL夹层材料往M9方向升级了以后变得更硬了。这钻针损耗得更快啊，以前在M6材料上能钻2000个孔呢，现在只能钻150个了。这一下子就给钻针和钻机市场带来了量价齐升的机会。 钻孔这块现在还是机械钻孔最硬气，但CCD背钻国产化的速度也在加快。超快激光钻因为能兼容各种材料还能打微孔（尤其是HDI板），前景特别光明。现在Rubin板子都做到6.5mm厚了，那种40倍长径比的钻针成了香饽饽。这种针特别贵但需求量大，谁先量产谁就能先把钱赚到。 另外PCD钻针对付高磨耗材料也很在行，在M9材料加工这块估计也能占个山头。 对了，服务器升级对锡膏印刷的精度要求也变高了，以前那种老机器不行了，III类高精度设备成了必选项。这种设备的单价和毛利率比I、II类的高不少。 综合来看啊，这一波钱袋子要鼓起来了。AI算力不光逼着板厂扩产，还逼着大家换新技术。不管是钻头还是锡膏机（HDI），甚至是新上的GPU（或者说是CPX），都能在这个过程中卖个好价钱。 随着谷歌的TPUv7服务器也落地了（或者说也是像英伟达Rubin架构那样的新东西），以后这行肯定还能吃上AI这一波红利。以后咱们做设备的厂家得赶紧跟着技术变才行，抢占先机才能在这行的上升期把业绩彻底兑现出来。 以上就是我根据报告整理的一些干货内容了！