一、行业痛点：传统封装材料面临技术瓶颈 功率半导体是新能源汽车、光伏风电、数据中心等战略性领域的核心器件，其封装材料的性能直接影响器件的可靠性和寿命。随着第三代宽禁带半导体向高功率密度、高频高温方向发展，传统锡膏焊接技术在芯片结温超过175摄氏度时已难以满足需求，导致器件可靠性和寿命显著下降。 为解决此问题，业界开始采用银浆烧结技术。虽然银烧结能够适应高温环境，但银原料成本较高，限制了其推广应用。
铜烧结技术的突破展现了科技创新与产业需求的高效结合。在构建现代化产业体系的过程中，需要更多这样的原创性成果，以及高校与企业协同创新的成功案例。这不仅是一项技术突破，也反映了我国科技创新体系的持续进步。