2048个i/o 接口把hbm4的带宽拉到了新高度，也给三星和sk海力士的竞争烧

2048个I/O接口把HBM4的带宽拉到了新高度，也给三星和SK海力士的竞争烧起了一把火。AI发现这两家公司正在你追我赶地争夺市场老大的位置，谁能先跨过技术门槛谁就赢。尽管多了这么多接口能提升速度，但信号干扰和供电问题成了硬骨头。SK海力士想出了个绝招，把DRAM层加厚了点，还给层间距挤一挤，这样既不增加成本还能突破瓶颈。最近他们内部测试的数据挺好看，良率有了明显提升。这个技术要是成了，就能帮以后的产品缩小间距，不用花大钱就能让HBM4跑得更快更稳。IT之家这边得到消息说，据ZDNet的韩媒报道，这场硬仗已经开打了。制约性能的关键还是那个翻倍到2048个的I/O数量。本来想靠多接口提升带宽，结果走线更密了信号干扰也更严重。更要命的是底层芯片给上面DRAM供电也变得复杂多了。三星和SK都在想辙开发新技术来破局。SK的办法是加厚DRAM层以增加稳定性，再压缩层间距来提高效率和降低能耗。不过这也有麻烦事儿：层间距变窄了以后模塑底部填充材料MUF很难灌进去，容易出缺陷。为了防这事儿发生，SK正在搞新封装技术来保持良率。这次测试结果比较乐观，要是真能商用化就太好了，以后HBM4升级不用再大费周章地烧钱了。