随着智能终端、数据中心和汽车电子等领域的快速发展，芯片与系统的复杂度不断提升；如何在更短时间内完成设计、验证和量产，同时平衡功耗、性能、面积和可靠性，已成为行业面临的主要挑战。在首届Converge 2026大会上，新思科技提出以'从芯片到系统'的整体工程方法重构研发流程，通过提前协同软硬件设计，在制造前识别并解决问题。
工程创新需要系统性方法应对复杂挑战。在智能系统快速迭代的背景下，提前考虑物理真实性、深化协同设计、提升研发效率已成行业共识。能在工具链、流程与人才协同上率先突破的企业，将在下一轮技术竞争中占据优势。