刚刚过去的3月16日爆出猛料，台积电可是拿下了全球晶圆代工70%的大蛋糕，这速度简直让友商望尘莫及。要知道现在能拿出来的最新量产工艺是2nm，但人家现在已经把目光投向了1nm。 其实建厂之前最重要的一步就是找地，听说那个总面积531公顷的台南沙仑园区今年4月份就要做二期环评了，估计2027年第三季度就能搞定所有手续交给台积电动工。初步规划要先用掉至少200公顷的地，以后还会盖6座大厂房。 前几天有人聊到这些厂房的分工，P1到P3那几个会先被苹果、AMD那些公司拿去用，主攻1.4nm工艺；后面P4到P6的厂房才是留给未来1nm用的。按照规划，2027年苹果A16得出来，而且还得搭上NVIDIA的费曼GPU首发。再过一年到2028年，就得轮到AMD来试试水。等到了2030年，台积电计划要把CFET结构甚至是2D材料都用上。 说到这里就不得不提当年那个悬案了，Intel抢了埃米工艺的名头好几年了，结果到了最后连1nm以下都没做到。现在轮到台积电的1nm工艺登场了，外界都在猜会不会是A10？反正这可是全球第一个真正的埃米级工艺。 根据他们给出的路书，这节点要跑到2030年去。不过台积电心里早有算盘，2023年他们给自己定了个小目标：在1nm这颗芯片里塞进2000亿个晶体管；加上3D封装技术后，整个芯片能容纳1万亿个晶体管。这目标跟Intel以前喊的口号一模一样，就看谁家手快能先给消费者送上了。