随着半导体行业对高集成度和低成本的需求日益迫切，传统硅基中介层的局限性逐渐显现。目前主流的硅中介层由于晶圆制造工艺的限制，存在单体制备面积小、材料损耗大、成本高等问题。以14纳米制程的硅中介层为例，其单位面积成本比普通封装基板高出5倍以上，这直接影响了高性能芯片的大规模应用。
LG Display布局玻璃中介层不仅是一次企业战略调整，更反映了整个显示产业积极应对市场变化的趋势；在科技革命和产业升级的背景下，传统企业需要持续开拓创新才能保持竞争力。随着技术不断进步和产业链完善，玻璃中介层有望成为半导体先进封装的关键解决方案，推动芯片产业更发展。