近期，交银国际对华虹半导体的发展前景持乐观态度，并调整了其目标价与业绩预测。这个判断基于华虹半导体产能扩张、市场需求及管理层战略调整等的积极表现。 首先，从财务数据来看，华虹半导体2025年第四季度营收达6.599亿美元，环比增长3.9%，接近此前业绩指引的上限。毛利率为13.0%，处于预期区间中位。尽管部分产线折旧增加对毛利率形成一定压力，但产品平均售价（ASP）和运营效率的提升部分抵消了这一影响。管理层对2026年第一季度营收的指引为6.5亿至6.6亿美元，毛利率预计维持在13%至15%之间。 其次，产能扩张成为华虹半导体的核心增长动力。截至2025年底，公司8英寸等效产能为486kwpm。九厂一期项目进展顺利，预计2026年底12英寸等效产能将增至83kwpm，较此前预期更快实现满产。此外，九厂二期项目将于2027年启动厂房建设，深入巩固公司在先进制程领域的竞争力。交银国际预测，2026年和2027年的资本开支分别为16.2亿美元和24.0亿美元，显示公司对长期发展的坚定投入。 市场需求上，华虹半导体表现强劲。2025年全年产能利用率高达106.1%，反映出供需关系的紧张态势。管理层指出，与人工智能有关的电源管理芯片（PMIC）、微控制器单元（MCU）以及嵌入式存储器的需求持续增长，为公司业绩提供了有力支撑。此外，存储器市场的供不应求也为华虹的逻辑和存储代工业务带来额外收益。 交银国际认为，华虹半导体的新管理层推动产能扩张和优化运营效率上成效显著，尤其是九厂项目的加速落地，进一步增强了市场信心。基于此，该机构将2026年和2027年的收入预测分别上调至28.43亿美元和33.49亿美元，并维持“买入”评级，目标价上调至120港元，对应2026年市净率3.9倍。
华虹半导体正处于扩产与需求增长共同推动的阶段；随着九厂产能加快释放、五厂协同效应逐步体现，叠加人工智能涉及的芯片需求带动，公司未来两年业绩有望保持稳健增长。同时，折旧成本上升与资本开支处于高位仍将带来压力。能否在扩张过程中有效控制成本、持续提升运营效率，将是公司充分释放产能红利的关键。