2026年3月10日，国家知识产权局公布了德邦（昆山）材料有限公司的一项关于胶粘剂材料的发明专利。这项发明涉及一种耐酸碱UV减粘保护膜及其制备方法。这个发明可以给保护膜提供优异的耐酸碱性能，还有在UV光照前后粘性稳定可控的效果。这个保护膜在UV光照前层间结合力强，而光照后能实现100%界面剥离，没有残留胶水和污染。 根据专利信息，这个UV减粘胶水组合物包含环氧改性丙烯酸酯压敏胶黏剂、聚氨酯丙烯酸酯、含氟丙烯酸酯、溶剂、光引发剂、热固化剂和改性黏土等组分。其中改性黏土是经过酸预处理后再通过硅烷偶联剂改性得到的。这个配方能够让这个保护膜在耐酸碱性方面表现优异，同时在UV光照前后粘性稳定可控。此外，它还有很好的界面结合性能，光照后能实现100%界面剥离。 德邦科技是烟台德邦科技股份有限公司旗下的一家公司，成立于2003年。这家公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料。他们的产品可以实现结构粘接、导电、导热、绝缘等复合功能，在晶圆加工、芯片级封装等领域广泛应用。他们已经在半导体、智能终端、新能源等领域打破了海外垄断，给我国高端电子封装材料国产替代提供了助力。 为了给这个发明增添色彩，国家知识产权局特别举办了两个论坛：2026年3月23日在上海举办“2026（第六届）辐射固化胶粘剂及减粘胶技术创新论坛”，2026年3月24日至25日继续在上海举办“2026汽车电子、低空经济、机器人及高端电子用胶粘材料创新论坛”。这个两个论坛吸引了国内外众多知名企业的代表参会。 汉高、富乐、3M、德莎、杜邦、巴斯夫、陶氏、阿科玛、霍尼韦尔等200多位精英代表已经报名参加这次论坛。你可以关注这个会议的议程和报名信息。 此外，德邦科技给2022年9月19日带来了一个好消息：他们在上交所科创板成功上市了。他们的努力在2022年取得了巨大成功。 他们将继续给市场带来更多创新和技术突破。