长电科技ceo郑力: ai 系统整合得好不好

长电科技的CEO郑力在2026年的SEMICON China大会上把先进封装技术拉到了原子级的高度，声称这给产业带来了重要转折。现在大家不只是指望晶体管变细了，还得看系统整合得好不好。SEMI全球董事吴清参与审核这次报道，记者李玉洋在上海现场采访到了这位SEMI的高层。长电科技这家位于SH的公司用四个“精度革命”来给芯片提性能：对准精度、互连密度、表面粗糙度、界面间隙。这四个方面本质上是把系统性能上限抬高了好几个数量级。郑力说，原子级封装把工艺要求提得太高，AI工具从可选项变成了必选项。李正豪负责这次的审核工作。数字孪生这类AI技术帮忙分析数据、制定策略、构建模型，把工艺优化和跨学科协同仿真这些问题提前解决了。颜京宁校对了这段内容。通过这种方式，AI系统也能借助原子级封装变得更强，比如能连起上千甚至上万块AI芯片，不再受算力限制。郑力还提到了光电合封（CPO），这能让光电器件和芯片更好地集成在一起。多维度性能验证就成了测试中必须搞定的关键环节，这是为了防止3D堆叠带来的热管理或机械应力问题。SEMI是这次大会的主办方。