近日，粤芯半导体技术股份有限公司正式披露招股书，计划在创业板公开发行不超过7.89亿股，募集资金75亿元。
作为粤港澳大湾区首家实现12英寸晶圆量产的制造企业，粤芯半导体的上市进程备受市场关注。
招股书显示，粤芯半导体成立于2017年，凭借政策支持和资本投入实现快速发展，累计出货量已突破百万片12英寸晶圆。
2022年最后一轮融资时，公司估值达到253亿元，成为区域半导体产业的重要代表。
然而，亮眼的发展数据背后，财务状况却令人担忧。
2022年至2024年，公司归属母公司股东净利润分别为负10.43亿元、负19.17亿元、负22.53亿元，三年累计亏损超过65亿元。
截至2024年6月30日，未分配利润已降至负89.36亿元。
更为突出的是毛利率问题。
报告期内，粤芯半导体毛利率分别为负20.46%、负110.28%、负66.51%，连续三年处于负值区间。
相比之下，同期半导体制造行业可比公司毛利率均为正值，部分企业毛利率稳定在20%以上，形成鲜明对比。
对于毛利率持续为负的原因，公司解释称，晶圆代工行业属于资本密集型产业，前期设备和厂房投资规模巨大，导致折旧等固定成本居高不下。
在经营初期，产能尚未完全释放，规模效益未能显现，使得较高的折旧成本无法被现有收入规模覆盖。
但这一解释面临质疑。
数据显示，2024年上半年粤芯半导体产能利用率已达92.98%，接近满产状态，但代工业务毛利率仍为负57.01%。
业内专家分析认为，在现有业务结构和成本构成不变的情况下，即便产能利用率达到100%，毛利率也难以实现转正，核心问题可能在于产品附加值偏低。
从产品结构看，粤芯半导体主要生产指纹识别芯片、显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等产品，应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
虽然产品线较为全面，但普遍处于技术含量相对较低的成熟制程领域，面临激烈的价格竞争。
营收波动也反映出公司经营的不稳定性。
2023年公司营收同比下滑32.46%至10.44亿元，2024年反弹至16.81亿元，同比增长61.09%。
这种大幅波动凸显了业务基本面的脆弱性。
从行业背景看，当前全球半导体成熟制程竞争日趋激烈，国内产能过剩和同质化问题日益凸显。
在此背景下，如何提升产品附加值、优化成本结构、增强盈利能力，成为国内半导体制造企业面临的共同挑战。
粤芯半导体此次IPO募集的75亿元资金，计划用于产能扩张、技术研发及补充流动资金。
公司表示，将通过扩大生产规模、提升技术水平、优化产品结构等方式改善经营状况。
业内人士认为，半导体制造业具有投资周期长、技术要求高、市场竞争激烈等特点，企业需要在技术创新、成本控制、市场开拓等方面形成核心竞争力。
对于粤芯半导体而言，如何在保持规模扩张的同时实现盈利能力提升，将是其面临的关键考验。
半导体制造是“长周期、重投入、强竞争”的赛道，量产只是起点，盈利才是检验产业能力与经营质量的关键标尺。
对于拟登陆资本市场的晶圆制造企业而言，讲清楚“为什么亏、靠什么赢、何时扭转”，比讲规模与规划更重要。
只有在技术路线、产品结构与成本控制形成闭环后，扩产与融资才能真正转化为可持续的产业竞争力，也才能让资本支持与产业目标实现同向而行。