问题——存储行业“强周期”复苏延续，但关键环节短板制约高端供给能力。 近期，江波龙发布2025年度业绩预告，预计全年净利润同比增长150.66%至210.82%，盈利水平更抬升。业绩改善的同时，公司公告称，拟向特定对象发行A股股票募资37亿元的申请已获交易所受理，资金用途指向主控芯片设计与高端封装测试。市场关注的焦点在于：在存储价格上行与需求结构变化的背景下，国内存储模组企业如何从“顺周期”走向“强能力”，实现向产业链上游的突破。 原因——AI需求驱动叠加供给调整，使本轮复苏逻辑区别于传统库存周期。 业内普遍认为，与以往主要由去库存、补库存带来的价格波动不同，本轮景气回升更强调结构性需求的拉动。公司在业绩预告中提到，2025年一季度存储价格触底后企稳回升，三季度末AI服务器需求明显走强，同时原厂产能向企业级产品倾斜，供需错配进一步加剧，推动价格上行。机构分析指出，随着大模型训练与推理需求快速增长，高性能DRAM与企业级SSD需求同步提升，并对部分消费类产能形成挤占，涨价效应由点及面扩散至更广产品领域。 从全球市场看，行业规模增长亦提供支撑。涉及的机构数据显示，全球半导体存储产品市场规模有望在2025年继续增长，并在2026年保持扩张。价格层面，部分研究机构对通用DRAM与NAND闪存合约价的阶段性涨幅作出较高预测，多家海外主要厂商亦曾上调合约价，显示行业上行趋势较为明确。 影响——盈利改善增强研发与投入能力，但高端存储与关键零部件仍是竞争焦点。 受益于价格回升与需求增长，江波龙预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至15.5亿元，四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元，反映盈利质量改善。对企业而言，持续盈利不仅意味着现金流与抗风险能力增强，也为加大研发投入、提升产品结构提供更大空间。 更重要的是，AI推动行业竞争从“规模与渠道”转向“高性能与系统能力”。在企业级应用场景中，存储产品对主控芯片、固件算法、可靠性与一致性要求更高，主控芯片作为影响存储颗粒性能发挥的核心部件，是行业技术壁垒集中所在。国产产业链虽在晶圆制造环节不断推进，但在主控、封测、企业级产品验证体系等仍需持续补齐短板。中国市场需求占全球比重较高，但在AI相关高端存储领域国产供给仍存在缺口，提升产业链韧性与自主可控能力成为行业共识。 对策——以募资投向“主控+封测”为抓手，推动关键能力内生化与平台化。 从江波龙披露的发行预案看，募资将重点用于NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试等环节，意在向产业链上游延伸，形成更完整的技术与制造支撑。公司披露其多款主控芯片已实现批量应用，并完成UFS 4.1主控芯片首次流片，显示其在关键部件研发上已形成一定积累。供应链保障方面，公司表示已与全球主要存储晶圆厂商签署长期供货协议或合作备忘录，以稳定关键原材料供给。 业内人士指出，景气上行阶段加码研发与制造能力，有助于把周期红利转化为长期竞争力：一上，通过主控与固件能力提升可拓展企业级与高端消费产品布局；另一方面，封装测试能力强化有助于提升产品一致性与交付效率，增强对行业波动的应对能力。另外，募投项目的落地也面临研发周期、工艺验证、客户导入与资本开支效率等多重考验，需要在技术路线、产品规划、质量体系与生态合作上系统推进。 前景——景气有望延续但波动仍存，产业链升级将更强调“长期主义”与协同突破。 对本轮上行周期持续性，公司在机构调研中提到，AI应用持续推升云服务商对SSD需求，叠加部分存储介质供应偏紧带来的替代效应，使NAND需求进一步扩大；同时，产能建设具有滞后性，即便原厂提高资本开支，对未来位元产出增量贡献也相对有限。机构观点亦认为，在供给端较为谨慎的情况下，价格中枢存在继续上移的可能。 不过也应看到，存储行业仍具周期属性，价格、产能与技术迭代交织影响，短期波动难以完全避免。未来竞争将更突出高端产品能力、供应链稳定性、客户结构与全球化运营效率。对国内企业而言，把握窗口期补齐主控、封测、企业级验证等短板，并与上下游形成更紧密协同，将是从“参与者”迈向“引领者”的关键路径。
在全球科技竞争日益聚焦核心硬件的今天，江波龙的定增计划折射出中国存储产业的突围路径——不再满足于产业链末端的加工利润，而是向微笑曲线两端的技术高地进发。这场由市场机遇与技术攻关共同驱动的产业升级，或将重塑全球存储产业的竞争版图。