碳化硅作为第三代半导体材料，凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等特性，在新能源汽车、人工智能芯片、高功率电源转换等领域应用广泛。过去一段时间，国内碳化硅单晶在尺寸规格和工艺水平上与国际先进水平仍有差距，大尺寸高品质碳化硅晶锭较多依赖进口，成为产业链自主可控的突出短板。
从12英寸到14英寸，尺寸提升背后考验的是材料能力、工艺能力和产业协同能力。只有把技术突破转化为稳定供给——把样品验证推进到产线验证——才能形成长期竞争优势。面向新能源汽车与先进制造的双重需求，夯实大尺寸碳化硅材料及设备部件的国产化基础，将为我国新型工业化和高端制造升级提供更有力的支撑。