最近折叠屏这块儿挺火，荣耀的MagicV6和OPPOFindN6都出来了，三星也没闲着，市场越来越大，成了消费电子的大亮点。折叠屏要轻薄还能弯，这全靠PCBA里的FPC和精密工艺。华为用的FPC主要是弘信电子和福日电子子公司做的，技术好不好直接关系到手机能用多久，手感咋样。 做折叠屏的PCBA要求特别高，像MagicV6和OPPOFindN6得弯很多次，半径还要小于1毫米，信号还得稳。这就需要PCBA既柔韧又抗疲劳，能把电路塞在那么小的空间里。华为和三星这些牌子想提升体验，这就是个关键。 用的基材特别讲究，荣耀和华为都用那种特别软的聚酰亚胺PI，厚度控制在0.05到0.1毫米之间，还得配上压延铜箔。这样反复弯也不容易坏。 弯折的地方线路设计成波浪形，还留个槽放应力。用高温高压慢慢压一下，再上点特殊的ACF高温胶，粘得牢。三星也用这种办法保证不掉漆。 贴元件的时候用微型SMT贴片机，位置准到±25微米以内。回流焊温度要控制好别烫坏胶层，焊完再热老化一下抗老化能力就上去了。荣耀和OPPO量产靠的就是这个精度。 焊完还要涂三防漆保护边缘。做20万次弯折测试、冷热循环测试，看看有没有分层断线。华为、三星把这个当出厂的标准了。 这个技术成熟了就把原来的毛病给治好了，手机变得更轻更耐用了。板块热度高了，弘信电子、福日电子这些供应商也得跟着优化工艺，往更精更抗折腾上走。带着基材和设备产业一起发展，给手机形态创新提供支撑。