广州“十五五”基础设施规划征求意见:以数据要素和晶圆制造加速打造集成电路“第三极”

问题:新一轮科技革命和产业变革加速推进之下,广州如何在制造业承压、新赛道竞争加剧的形势中,更夯实产业底座、提升关键环节供给能力,成为城市高质量发展面临的现实课题。作为我国重要工业城市之一,广州既拥有庞大的终端市场和丰富的应用场景,也面临战略性新兴产业集群能级仍需提升、关键环节供给能力不足等挑战。 原因:从全国格局看,广东是信息产业与电子制造大省,在消费电子、通信设备、汽车电子等领域拥有国内领先的应用市场,但“强应用、弱制造”的结构性短板长期存在,晶圆制造等环节供需不匹配问题较为突出。,人工智能、大模型等技术正从“通用能力”走向“行业落地”,对高质量数据集、数据标注能力以及算力与芯片供给提出更高要求。广州在“十五五”现代化基础设施规划中,将数据要素体系建设与集成电路项目推进同步部署,既是顺应产业演进的主动布局,也是在产业链关键环节补短板、提升城市竞争力的现实需要。 影响:征求意见稿表达出明确信号——广州将以数据基础设施和新型工业基础设施为抓手,推动“数据—算法—算力—应用”与“设计—制造—封测—材料设备”两条链条协同发力。在数据领域,广州提出依托“广式数据工厂”建设多模态高质量数据集,培育数据标注新业态并争创全国试点基地,同时推进“百模千品”培育行动,深化“琶洲模方”等大模型孵化平台建设,支持海珠打造人工智能大模型应用示范区,并加快建设国家人工智能行业应用中试基地。这些举措有助于降低行业应用门槛,推动技术从实验室走向产业化,形成可复制、可推广的应用路径,带动软件信息服务、智能制造、智慧城市等领域提质增效。 在集成电路领域,规划明确加快粤芯、增芯等重大项目建设,打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。作为产业“链主”之一,粤芯已建成12英寸晶圆制造平台并带动上下游企业集聚。随着后续产线扩建和项目推进,广州芯片制造环节的供给能力有望提高,为本地乃至大湾区电子信息、汽车、家电等产业链稳定运行提供支撑。数据显示,今年前2个月,广州集成电路、光电子器件制造业增加值保持较快增长,显示产能逐步爬坡、链条效应开始显现。 对策:面向“十五五”,广州要把规划蓝图转化为可落地、可评估的政策组合和工程清单,关键是打通从要素供给到产业落地的堵点。一是以高质量数据集为牵引,建立覆盖采集、治理、标注、评测、流通的全流程规范体系,推动数据资源从“可用”向“好用、易用、安全可控”升级,提升行业应用的持续供给能力。二是以中试平台和示范区为纽带,强化“场景驱动”机制,推动大模型在制造、商贸、医疗、交通、政务等领域形成一批标志性成果,培育面向产业链的解决方案提供商和生态企业。三是以重大项目为支点提升制造能力,围绕晶圆制造、封装测试、材料与设备等薄弱环节推进强链补链,增强产业链韧性和抗风险能力。四是以人才与金融为支撑,完善面向关键岗位和紧缺工种的人才引育机制,发挥产业基金与多层次资本市场作用,支持企业加大研发投入和设备更新,形成技术迭代与规模化生产的良性循环。 前景:业内人士认为,广州推进“数据要素+芯片制造”协同布局,契合新型工业化方向,也与粤港澳大湾区产业分工协作趋势相呼应。未来一段时期,随着晶圆产能释放、上下游配套加快完善,以及数据标注、模型孵化、中试验证等平台能力增强,广州有望在人工智能行业应用与特色工艺制造等方向形成更清晰的竞争优势。但也要看到,集成电路产业竞争激烈、周期波动明显,技术迭代快、投入强度高。要实现跨越式提升,仍需在创新体系、产业生态、长期稳定投入与风险防控上持续发力,稳步夯实产业硬实力与营商环境。

在全球科技竞争加剧的背景下,集成电路已成为竞争焦点。广州的探索不仅关系区域经济转型,也为突破关键核心技术提供了重要实践。未来如何在短期成效与长期投入之间做好平衡、推动产业链协同创新,将考验城市治理的定力与能力。