围绕智能终端“算力需求激增”此行业共性问题，追觅科技正尝试以自研芯片打通多场景算力链路。3月11日下午举行的“AWE 2026 芯片产业高峰论坛”上，追觅生态企业“芯际穿越”首次对外披露芯片业务路线，覆盖手机处理器、智能汽车自动驾驶芯片与泛机器人SoC等，并延伸至个人高性能计算终端与“太空算力中心”等前沿设想。 问题层面，随着大模型、多模态交互与端侧智能加速落地，手机、汽车、机器人等终端对计算能力、能效比与软硬件协同提出更高要求。一上，端侧应用需要更强的即时推理能力以降低时延、保护数据隐私；另一方面，汽车与机器人对安全冗余、实时控制和复杂环境感知要求更严，算力平台不仅要“跑得快”，更要“跑得稳”。基于此，部分企业开始从单一整机竞争转向“芯片+系统+生态”的纵深布局。 原因层面，追觅方面认为，只有核心算力、算法框架与产品形态之间形成闭环，才能在成本、体验与迭代效率上建立可持续优势。据“芯际穿越”负责人傅海洋介绍，其即将推出面向端侧智能计算的旗舰手机处理器“赤霄01”，搭载自研NPU架构，AI等效算力参数标称可达200TOPS，定位于复杂推理与多轮交互的快速响应；图形能力上，则聚焦智能超分辨率、动态分辨率重构、帧率提升与自适应渲染等移动场景常用技术点。业内人士指出，端侧算力提升正与应用生态形成相互促进关系，但能否转化为稳定体验，还取决于编译工具链、功耗控制与开发者适配等系统能力。 智能汽车方向，追觅提出将推出面向L4级别的舱驾一体芯片，称计划采用2nm先进制程，单颗算力参数标称可达2000TOPS，并强调能效表现。企业同时表示，该芯片将与其自研自动驾驶全栈技术进行耦合，探索视觉、激光雷达与世界模型融合路径，目标是在感知、预测与决策控制链条上提升系统效率。需要指出的是，L4自动驾驶的工程化落地不仅依赖算力与制程，更受限于数据闭环、功能安全、法规与场景运营。业界普遍认为，未来一段时间，舱驾一体与集中式电子电气架构仍将是行业演进方向，但要从“参数领先”走向“规模上车”，仍需经历严格验证与供应链协同。 在机器人领域，追觅表示将推出“天穹”系列芯片，首款芯片已进入量产应用，主打高集成度SoC方案，拟服务其机器人产品线，并深入向更广义机器人与出行场景延伸。当前，服务机器人、具身智能等赛道处于快速探索期，芯片作为底座需要兼顾实时控制、传感器融合与端侧推理的多任务需求。业内分析认为，机器人芯片竞争不止于“算力堆叠”，更在于对传感器接口、运动控制与开发平台的系统化支持，形成可复用的软件栈，降低开发门槛。 影响层面，追觅此次集中披露“三芯”及多形态算力产品，反映出终端企业向上游核心技术延伸的趋势，也折射出“端、车、机”多场景对统一算力底座的现实需求。若有关方案顺利推进，有望在产品迭代效率、差异化体验与成本控制上形成新的竞争变量，同时也将对研发投入、人才结构与供应链管理提出更高要求。尤其是先进制程与高算力芯片研发，周期长、投入大、对生态依赖强，企业需在商业节奏与技术风险之间把握平衡。 对策层面，追觅还提出两项延伸方向：其一是个人高性能计算终端，称将推出“个人超级AI电脑”，以便携化形态提供标称1.5PFLOPS算力，采用统一内存架构并支持多设备互联组网，面向开发者与技术爱好者的训练、科学计算等重负载场景；其二是“瑶台”系列自研“太空算力盒”及太空算力中心设想，企业称计划构建由200万颗算力卫星组成的网络，打造天地一体化算力底座。业内人士指出，太空算力涉及发射成本、在轨供能散热、可靠性、通信链路与数据安全等多重门槛，从概念到工程化需要长期投入与跨领域协同，更需与实际应用场景紧密对接，避免“重概念轻落地”。 前景判断上，芯片与算力正从“单点性能竞赛”走向“系统能力竞争”。面向手机，端侧智能的普及将推动NPU、图形与能效的综合优化；面向汽车，集中式架构与软硬一体趋势将加速产业分工重构；面向机器人，通用化与平台化将成为规模化落地的关键。对企业来说，能否形成稳定的工具链、生态合作与量产验证体系，将决定自研路线的长期价值。同时，前沿构想需要以可验证的阶段性成果支撑市场信心，以稳健节奏实现从技术展示到产业应用的跨越。
从移动设备到太空探索，这场芯片技术发布不仅展示了本土企业的创新能力，更表明了中国科技产业向高附加值领域转型的决心。在全球数字化加速的背景下，如何将技术创新转化为实际生产力——构建自主可控的产业生态——仍是行业持续探索的重要课题。