2028年以后，全球三大存储芯片巨头三星电子、SK海力士和美光科技为了满足人工智能领域的庞大需求，把原本用于其他设备的产能全部压到了高带宽内存（HBM）的生产上，这直接导致手机等终端元器件的供应减少。SK、三星和美国美光科技正拼命扩大HBM的生产线，就连英特尔首席执行官陈立武也说，这种短缺情况要到2028年才可能缓解。 受到这一影响，存储芯片的价格开始飞涨，消费者不得不为手机支付更高的成本。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在分析师电话会议上直言，芯片短缺将限制全球手机市场规模，他特别提到中国厂商因拿不到足够的芯片已被迫减产。彭博社披露了市场对这一趋势的担忧，IT之家注意到，高通和Arm发布财报后股价双双暴跌超8%。 由于数据中心争夺产能给智能手机制造带来了巨大压力，行业寒冬很可能还要持续很久。不过转机出现在高端市场：手机厂商把资源优先给了旗舰机，这就把高通高端芯片的销量给推上去了，也让Arm的专利授权收入有了支撑。联发科在电话会议上也承认形势还在演变。 高通是全球最大的智能手机处理器供应商，Arm的营收主要靠手机技术专利授权。目前AI基础设施的大扩张正在抢走原本属于手机的芯片资源。面对这种局面，这两家公司都在调整策略转向数据中心业务寻求增长。虽然未来长期看好，但短期冲击依然存在。