让咱们把话唠开了，3月21日，“面向 OpenClaw 应用的芯片设计研讨会”就要在北京亦庄搞大动作了。“北京亦庄”那边发了话，还免费报名呢，有兴趣的赶紧冲。这次活动主办方阵容挺硬，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi 联盟）、北京芯力技术创新中心有限公司，还有北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院都在后面撑着呢。协办方是北京青耘科技有限公司。 这事儿其实就是想让 AI Agent 跟芯片产业好好混到一块去。IT之家帮咱们探了个底，说这次会把 X-Claw 的深度玩家、部署 OpenClaw 的实干派、卖云的技术大拿、芯片设计圈的大佬以及搞“养虾”的一线大神都给凑一块儿了。大家都准备掏心窝子，把自己在适应 OpenClaw 过程里遇到的算力不够用和硬件瓶颈这些痛点挨个晒出来，顺便聊聊 AI Agent 时代芯片该往哪儿变。 具体时间定在2026年3月21日的下午1点半到5点半，地点就在北京经济技术开发区的北京集成电路产教融合基地D栋1层。这活动全程免费，对这玩意儿感兴趣的高校学生、搞科研的学者还有咱们这些行业里干活的都能来掺和。现在报名通道还开着呢，3月12日到18日这几天，你打开“北京亦庄”公众号就能把名字报上去了。