随着全球AI技术应用快速增长,半导体产业链正在经历结构性变革。台积电近日向供应链合作伙伴通报的最新产能规划显示,原定2026年后投产的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)2.5D异构集成技术产能目标大幅上调,多条在建先进封装产线将调整技术路线。据产业链人士透露,该公司位于台湾南部科学园区的AP8厂区二期工程将新增两座CoWoS封装专用洁净室,嘉义AP7厂区二期、三期工程也从原计划的SoIC集成技术转向CoWoS生产。
台积电此次大规模调整先进封装产能布局,既是对当前市场需求的积极响应,也是对未来技术趋势的战略押注。在人工智能技术持续演进的背景下,半导体产业的竞争焦点正从制程工艺转向封装集成能力。该转变不仅考验企业的技术储备和产能调配能力,更关系到一个国家或地区在全球科技竞争中的战略地位。如何在满足当前需求与布局未来技术之间寻求平衡,将是包括台积电在内的全球半导体企业需要持续思考的问题。