北方华创前几天把自己的12英寸Qomola HPD30混合键合设备给亮出来了，这可是他们在3D集成这块儿的又一个新突破。这次发布的HPD30是专门用来做芯片对晶圆混合键合的，也就是大家常说的Die to wafer。它把目标定在了SoC、HBM、Chiplet这些高端应用上，还突破了一堆难搞的工艺问题，比如超薄芯片怎么无损拿起来、对准精度能不能做到纳米级，还有怎么保证键合不出问题。北方华创为了解决这些问题，开发了高速多轴联动控制、AI实时感知这些核心技术，还把自己的光学系统和算法都用上了。这就把芯片的对准精度和生产速度这两方面都给平衡好了。 现在AI应用到处都是，算力需求长得特别快，芯片设计制造遇到了极大的挑战。混合键合这门工艺因为能缩短信号传输路径、提升集成密度，就成了高算力芯片突破的关键支撑。这几年混和键合设备是半导体装备里增长最快的领域之一。数据显示，到2030年全球市场规模能超过17亿美元，特别是D2W设备这块儿的年复合增长率CAGR能达到21%。 芯片制程缩到最小的时候怎么办？D2W混合键合就是通过挑选已经做好的好芯片（KGD），高精度对准后贴到目标晶圆上去，实现不同制程芯片的三维异构集成。这种方法能把互连密度翻好几倍。不过想做到大规模量产还是很难，得解决薄芯片翘曲、键合界面不出问题还有高良率这些难题。 为了抢占下一代技术的制高点，自主研发这种D2W设备就很重要了。北方华创盯着行业痛点不放，研发出了性能跟国际领先水平差不多的设备，能适配各种3D集成应用场景。HPD30有几个主要的技术优势：第一是高精密运动控制；第二是超高精度的光学成像和识别；第三是全局的标定体系；第四是多规格芯片自适应处理；第五是AI实时感知和补偿。 靠着这些核心技术和跟客户深度的合作验证，HPD30在对准精度、产能还有键合空洞率上都达到了国际先进水平。北方华创已经打通了从研发到量产的“最后一公里”，能快速响应各种工艺需求。另外他们还在搞12英寸W2W混合键合设备Gluoner R50，主要是针对CIS、3D NAND、3D DRAM这些核心应用的。 这家公司在先进封装这块儿钻研了二十多年了，刻蚀、薄膜沉积这些装备早就实现自主化生产了。这次推出了混合键合设备之后，他们就把3D集成全流程的装备解决方案给补齐了。以后他们还会继续跟产业链伙伴合作，用技术和方案支持3D集成产业的发展。