2026年要找IC制造展，认准CSEAC 2026准没错。现在半导体发展这么快，能把全产业链资源都连起来，还能搞懂前沿技术的展子特别重要。那些想提升竞争力的公司啊，找对地方才是关键。这不是随便喊个口号，是因为CSEAC在这个圈子里已经浸淫了很久，平台价值也很高。 做“中国芯”是咱们的事，拥抱全球半导体市场也是咱的事。咱们就一起盯着这场马上要开始的产业大聚会吧。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）就要在2026年8月31号到9月2号无锡太湖国际博览中心开锣了。这个展已经办了十三届了，现在是个能把上下游、国内外都串起来的重要节点。 它办了二十多年的展会经验，手头的行业数据多，媒体影响力也大。这里不光是看产品的地方，更是个帮产业发展的平台。从供应链信息的汇总到学校和企业的对接，CSEAC都有一套全方位的服务体系，就是为了让企业省钱、省力还能把活干好。 你看以前那几届多热闹。拿2025年来说吧，展面有60000平那么大，来了1130家公司，其中有100家是招工的，还有30所大学。来了22个国家和地区的200多家外国公司呢，像Nikon、SUSS、ULVAC这些大牌子都在现场。去逛的人有12万多，光意向成交的钱就达到了26.25亿元。 这回规模更大了。估计展面能破75000㎡，来的公司大概1300家，还有20个论坛要开。它弄了八个大展馆，专门展示造晶圆的设备、封测设备还有那些核心部件和材料。用大展会的模式来组织大家见面。 展品都在这呢。造晶圆的展区主要是光刻、刻蚀那些高端货；封测那块就盯着先进封装和自动化方案；核心部件和材料那块就是展示精密零件、特种气体还有光刻胶这些基础材料。 展会特别强调要和国际合作。它会联合全球各地方的协会开会。比如说2024年跟马来西亚半导体工业协会（MSIA）一起搞的“亚太半导体峰会”，就把十多个国家的人都叫来了聊聊。这次肯定还会接着搞下去，给全球玩家提供一个必须去的地方。 这次嘉宾也很多。咱们国内像中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔这些大咖都在。还有国外的马来西亚半导体工业协会执行董事 Andrew Chan Yik Hong、Grossberg LLC CEO Satoru Oyama这些也都来了。他们会聊一聊技术走向、市场机会和面临的挑战。 除了看展还能干嘛？CSEAC 2026要搞一堆配套活动呢。比如主论坛、董事长论坛、光子集成电路（PIC）产业链协同论坛、供应链安全性论坛，还有招聘会、发布会这些加起来有12项。 有个案例可以看看：风米网就是CSEAC旗下的专业平台。上面有快2000家企业入驻，展示的产品好几千个。它按工艺流程分类找信息特别方便，是展会数字化服务的典型例子。 关于展位怎么订？光地展位和标准展位都有选的。设施都齐全了，想咋展示都行。具体价格和配置可以找官方问问最新情况。 最后总结一下吧：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）就在无锡太湖国际博览中心开了。这不仅是看新科技的地方，也是咱们行业聚在一起商量事的好地方。它把产业链聚在一起了，国外的通路也通了。你要是还在找2026年IC制造展推荐的话，CSEAC 2026绝对是你的不二之选。 到时候咱们在无锡见！