说到存储芯片这块战场，最近可是热闹得很。全球芯片大厂AMD(AMD.US)这次又想跟三星电子联手，好把关键的HBM供给给锁定下来。根据智通财经APP的消息，有媒体爆料说，AMD的CEO苏姿丰打算下周跑韩国一趟，去见三星的会长李在镕。他们俩这次见面的重点就是商量怎么合作，特别是得保证人工智能芯片里用到的高带宽存储，也就是HBM这块的供应。对于AMD来说，虽然这次合作可能没法一下子撼动英伟达在AI市场那高达90%的份额，但对现在缺芯片的市场来说，这能让供应链变得更稳当。 韩国媒体周三就透露，苏姿丰会在3月18日到韩国，还计划跟包括李在镕和Naver首席执行官崔秀妍在内的一些关键伙伴见见面。Naver方面也表示已经安排好了见面的时间，但具体聊啥还没透露。三星那边则是三缄其口，什么都不肯说。 为啥大家这么关注这次会面？说白了就是存储芯片太抢手了。不管是HBM、DRAM还是NAND，需求都在疯长。AMD和英伟达这些大公司都在忙着建超大规模的数据中心，好给AI训练和推理提供足够的算力。谷歌的TPU集群和英伟达的GPU集群都得靠HBM这种存储系统来支撑。除了HBM，谷歌和OpenAI建数据中心还得买一堆服务器级别的DDR5内存和企业级SSD/HDD。不像希捷和西部数据光盯着大容量硬盘或者闪迪弄高性能的eSSD，三星、SK海力士和美光这三家正好卡在中间位置：HBM、服务器DRAM还有高端SSD都是他们的地盘，是最能吃到AI基建红利的那一波人。 有知情人士透露，苏姿丰可能还会跟Naver聊聊更广泛的AI算力合作。韩国那边的报道说，她这次重点跟李在镕讨论的就是扩大数据中心半导体供应、推动三星建以AMD GPU为核心的AI基础设施，还有在下一代技术和先进制程代工方面合作。巧的是她去见李在镕的时候正好赶上英伟达办年度开发者大会GTC。这次盛会是从3月16日一直持续到19日，地点在加利福尼亚州圣何塞。 那么这两家结盟对彼此意味着啥？对于现在缺芯片的情况来说，AMD跟三星合作意味着它能把整套AI系统按时交货。AMD现在的打法已经升到了跟英伟达NVL72那种整机柜级系统一个层次了。他们打算在2026年推出Helios AI服务器集群，这简直就是在跟英伟达的“机柜级AI基础设施”死磕。 2026年初那个CES上（国际消费电子展），AMD可是拿出了真家伙：面向大企业数据中心的MI440X和MI455X AI GPU，还有那个高端的Helios机柜系统。更牛的是他们还预告说2027年的MI500系列产品性能能达到2023年旗舰的1000倍，这明显是想把英伟达对AI算力市场的垄断给打破，抢下那几百亿甚至上千亿的大单子。 对AMD和英伟达这种级别的机柜算力产品来说，HBM可不仅仅是普通的存储零件，它决定了显存容量、带宽和功耗控制。AMD如果能跟三星把关系拉深点，那就是给MI350之后的Helios平台提前锁定好HBM路线图和供货的确定性。Helios能不能真正做大卖出去，很大程度上就看HBM能不能持续稳定地供货了。 至于三星呢？跟AMD合作的战略价值可能更大点。Macquarie的数据显示，SK海力士在2025年HBM市场占了61%的份额，三星只有19%，差距挺大的。虽说三星现在已经在卖HBM4了，并且号称性能比HBM3E提升了22%，但大家还是觉得它是在跟着SK海力士后面跑。 在这种拼命追赶的局面下，AMD的价值不仅仅是下订单那么简单。AMD已经在MI350上用了三星的HBM3E了，要是接下来还能把三星拉入更深的产品合作中去，三星就能借这个高性能的AI GPU平台来证明自己的良率和量产稳定性了。