2月3日，清华大学集成电路学院任天令教授带领的科研团队向外界透露，他们成功开发出一种柔性AI芯片。这款芯片不仅能把26.5万个晶体管集成在薄如蝉翼的材料上，还填补了这个领域的空白。这种柔性器件让给移动医疗、植入式神经记录和物联网等设备赋予了新的生命力，因为它们可以完美贴合人体并根据需求定制形状。冯琪在《新京报》上撰文指出，这种超薄、轻便且成本低廉的特性正在重塑未来科技的应用场景。然而，传统的硬件架构在能效、可靠性以及适应机械形变方面存在很大短板。为了给边缘智能加速提供低功耗、可扩展且专用的硬件支撑，任天令团队把目光投向了柔性数字存内计算芯片FLEXI。 给该项目贡献了力量的沈鹏辉还有北京大学集成电路学院的博士生符一涵。清华大学的研究人员在实验中给这种芯片施加了极大的考验：半径只有1毫米、进行180度对折的循环弯折实验。结果显示，这个芯片经过了4万次折腾后性能几乎没有下降。闫岸之和闫涧澜这两位博士生在论文中详细记录了他们是如何通过跨层级协同优化策略来保证芯片在工艺波动和机械形变下仍能保持高速、高精度的点积运算。这种设计使得FLEXI在高频计算、极端应力以及加速老化条件下都能稳定无误差地运行。 1月28日，这一研究成果以“一种用于边缘智能的柔性数字存内计算芯片”为题发表在了国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上。 任天令团队利用低温多晶硅CMOS工艺来制作FLEXI。这一工艺赋予了芯片轻薄、低成本和高能效的优势。 为了证明这种芯片具有良好的可扩展性与高可靠性，研究人员展示了它在一次性部署神经网络时展现出的超过6个月的长期稳定性。 因为这种全柔性人工智能芯片解决了诸多关键问题，清华大学指出它为未来的移动医疗和嵌入式智能应用奠定了坚实基础。