联电与hyperlight签了约，为ai量产而生

2025年12月，联电就给自家旗下的联颖光电做了个铺垫，联手比利时的imec拿到了iSiPP300这个技术。现在他们的目标是要搞出一个基于12英寸晶圆的硅光子平台。不过今年3月12日，联电又给AI算力基础设施找了个帮手。这次他们是跟张勉领的HyperLight公司签了约，HyperLight是从哈佛大学纳米光学实验室里孵化出来的初创团队。HyperLight此前已经把TFLN光子技术从实验室拉到了6英寸晶圆的产线上。这次合作联电愿意拿出8英寸的生产能力来帮他们，主要是为了应对AI应用大规模铺开的产能需求。毕竟传统的硅光子技术虽然集成得好，但功耗高、速度不够快，而薄膜铌酸锂材料在实现1.6T每秒带宽甚至更高时优势明显，这对支撑下一代数据中心的需求很重要。联电的洪圭钧副董说，等到了2027年，他们要把自己的光子技术平台和先进封装能力整合到一起，给客户一个一揽子的解决方案。HyperLight的张勉则说，TFLN Chiplet这个平台从设计时就是为了AI量产而生的，它把短距离的可插拔模块、长距离的相干通信模块还有电信模块都融合进去了。