柔性电子技术一直是我国科研团队的主攻方向。在最近，复旦大学的高分子科学系彭慧胜教授和陈培宁副教授带领的团队终于攻克了这一难题，把高集成度的纤维芯片给造出来了。这个纤维芯片长得像普通的纺织纤维，又细又软，可它内部却集成了高密度的晶体管，每厘米长度内的电子元件密度能达到十万个，还有完整的数字和模拟电路运算功能。 这种纤维芯片跟传统的硬质芯片不一样，它有很好的环境适应性。实验证明，就算把它反复弯曲、拉伸、扭曲，甚至用卡车碾压，它的电学性能依然稳定。这是因为他们设计了一种全新的多层旋叠架构，把集成电路给构建在纤维内部，极大提升了三维空间利用率。根据这个研究团队的介绍，现在只需要1毫米长的纤维芯片就能集成上万个晶体管，相当于部分植入式医疗芯片了。如果把这个纤维长度延伸到1米，那晶体管的数量就会达到百万量级，差不多能跟早期经典计算机中央处理器的水平媲美了。 这个成果不仅在技术上有突破，还有很重要的意义。它证明了未来在单根纤维上实现复杂计算系统是有可能的。而且这个制备方法和现有半导体产业的成熟工艺是兼容的，还设计了标准化流程和原型装置来验证规模化制备的可行性。 复旦大学的这项研究不光是材料科学和微电子学科交叉融合的例子，更是给全球柔性电子技术竞赛树立了一个重要的中国坐标。它给那些想和生物体还有日常环境无缝交互的智能系统提供了全新的载体和解决方案。 期待这个团队以后还能在提升性能、拓展应用方面持续深耕，让这个前沿技术早日为经济社会发展还有人民美好生活服务。