3月25日，一场名为“聚势硬科技·双园启新程”的交流会在西安高新硬科技产业投资控股集团有限公司总经理聂梅的主持下，于集成电路创新中心顺利召开。这次会议是为了迎接2026年的产融发展需求，同时也是为了给星云信通、创世赛尔、鹭影电子、拓力士、稳能微电子这10家入园企业提供合作机会。 聂梅提到，西安高新区给他们两大园区带来了很多支持。作为高新金控集团旗下的子公司，他们一直和高新区保持同频共振，致力于服务区域发展，赋能产业升级。聂总从专业赛道、资本赋能和校地融合三个方面描绘了未来的蓝图。他强调在高新区的坚强保障下，他们决心推动硬科技产业高质量发展。 活动现场有两个园区分别和10家企业签约，覆盖了半导体与集成电路、高端装备等领域。这些企业展示了各自的创新实力和发展潜力。他们通过路演分享展示了前沿技术成果和核心产品创新。这些展示让嘉宾直观领略了硬科技产业的独特魅力。 交通银行、西高投、高新金服集团等金融机构参与了这次活动。他们聚焦企业发展痛点，推出全方位、专业化的金融赋能方案。这样可以为硬科技企业提供全周期、多元化金融支撑。 这个活动不仅给企业提供了合作机会，也展示了西安高新区硬科技产业蓬勃向上、厚积成势的活力。通过这个交流会搭建起资本与企业之间沟通的桥梁，勾勒出了产业协同、要素集聚的良好态势。 未来两个园区会坚守“专业细分协同互补”的核心定位，依托高新金控集团的金融服务生态和产业投资优势，为西安高新区打造“全球硬科技创新之都”做出贡献。 这次活动既是高新金控集团连接优质企业的重要举措，也是践行新质生产力发展要求、推动硬科技产业高质量发展的生动实践。通过这次活动给大家提供了一个合作和交流的平台。 注：本文转载自“集成电路创新中心”。