“超硬材料”在半导体领域的想象空间太大了

嘿,3月25日那天,“2025年度中国科学十大进展”在中关村论坛公布了。有个“柔性超平金刚石薄膜”的研究,特别抢眼。“金刚石薄膜”被称为终极半导体材料,不仅超硬,而且载流子迁移率超高,还有优异的热导率。可传统制备方法太费劲,限制了产业化。 河南的人造金刚石产业其实蛮厉害的。“咱们河南啊”,郑州大学的副校长单崇新教授在解读会上说,“人造金刚石等超硬材料产业就是咱们的优势。”香港大学、南方科技大学还有北京大学东莞光电研究院合作搞出来的这项成果,解决了规模化制备柔性超平金刚石薄膜的大问题。他们用了一种“边缘暴露剥离”的方法,传统工序需花十多小时,现在几秒钟就能搞定。 这次论坛上,郑州大学副校长单崇新、南方科技大学史冰倩还有香港大学褚智勤都谈到了金刚石薄膜在未来电子领域、光电子还有量子技术方面的潜力。褚智勤提到,“这个技术大有可为”。褚智勤是这个项目的成员之一。 河南的科技界正在琢磨着怎么给金刚石产业添把劲儿。单崇新给记者透露,“十五五”规划把新材料当成战略性新兴产业,咱们得好好抓住这次机会。“把创新链和产业链深度融合”,他建议要加强基础研究和成果转化。郑州大学这两年在交叉学科上花了不少心思,成立了好几个交叉创新中心。“超硬材料在半导体领域的想象空间太大了”,褚智勤说。“希望以后能有更多合作”。