数字经济快速发展的背景下，数据中心和通信网络对高速光模块的需求呈现爆发式增长；作为光通信产业链的关键环节，光模块的性能直接决定了数据传输的速率与稳定性。然而，传统技术方案在应对800G及以上速率需求时面临功耗高、成本高等挑战。 腾景科技此次送样的EML/硅光COB光引擎产品，通过创新性地将电吸收调制激光器或硅光技术与板上芯片封装工艺相结合，提升了信号传输效率，同时降低了系统功耗。业内专家指出，此技术路径不仅符合当前市场需求，更为下一代光通信技术发展提供了新思路。 市场需求的持续增长是推动技术创新的核心动力。随着5G网络普及、云计算规模扩大以及人工智能应用深化，全球数据流量呈现指数级增长态势。据行业研究机构预测，到2025年，800G光模块市场规模有望突破百亿美元。，腾景科技提前布局高速光引擎领域，显示出敏锐的市场洞察力。 值得关注的是，该公司在光学耦合工艺上的技术积累，为其进军CPO/NPO这一前沿领域奠定了基础。共封装光学技术通过将光引擎与专用集成电路芯片集成封装，可大幅提升带宽密度，降低系统延迟，被认为是未来数据中心互连的重要发展方向。 为应对市场需求，腾景科技正加速扩产步伐，提升精密光学无源组件的交付能力。公司表示，将持续加大研发投入，完善产业链布局，以保持在高速光通信领域的技术领先优势。
从800G迈向1.6T，不只是速率翻倍，更考验工艺、封装与供应链的协同能力。此次送样与验证传递出产业加速迭代的信号，也提示行业：真正的门槛往往不在实验室指标，而在可规模复制的制造能力与可兑现的交付能力。随着算力基础设施持续扩张，高速光通信的下一程，将由“技术突破”和“体系能力”共同推动。