一、市场规模超预期增长，万亿大关或提前突破 世界半导体贸易统计组织最新数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元——同比增长25.6%——增速超出行业预期。预计2026年市场规模将增至9750亿美元，同比增长26.3%。SEMI中国总裁冯莉在SEMICON/FPD China 2026新闻发布会上表示，全球半导体市场有望在2026年突破万亿美元规模，比原先预测的2030年提前四年实现。此加速增长主要得益于算力基础设施的快速扩张和全球数字经济的深入发展。 作为半导体行业最具影响力的展会，SEMICON/FPD China 2026将于本月25日在上海举行。展会预计将吸引1500家参展商，展览面积10万平方米，全面展示芯片设计、制造、封装测试、设备材料等产业链各环节的最新技术成果。 二、三大趋势引领行业发展 冯莉在发布会上指出当前半导体产业的三大发展趋势： 首先是算力需求成为主要增长动力。2026年全球算力基础设施支出预计达4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%。这推动了对GPU、高带宽存储器和高速互联网络的旺盛需求，进而带动晶圆制造、先进封装及上游设备材料的发展。数据显示，2025年全球GPU市场规模已达1000亿美元，预计2030年将增长至3263亿美元。 其次是存储芯片产业的结构性升级。2026年全球存储芯片产值预计突破5500亿美元，首次超过晶圆代工规模。其中高带宽存储器市场规模预计达546亿美元，同比增长近60%，占DRAM市场的40%。目前市场仍有50%-60%的需求缺口，三星、SK海力士和美光已将70%的新增产能投向该领域。 第三是技术路径创新推动产业升级。随着2nm及以下制程接近物理极限，摩尔定律效益递减，而建厂成本大幅攀升。，先进封装技术成为重要突破口。CoWoS封装和芯粒架构既能降低设计成本和风险，又能与先进制程形成互补，推动全产业链协同发展。 三、全球产能布局加速本土化 在地缘政治和产业政策影响下，半导体本土化生产成为全球主要经济体的共同选择。美国自2021年起推动涉及的立法，2025年启动5000亿美元的算力基建计划；欧洲、日本、韩国也加大了对本土半导体产业的支持力度。 中国通过持续的政策支持和资金投入，半导体产能稳步提升。预计到2030年，中国主流制程芯片月产能将从2020年的490万片增至1410万片，全球市场份额从20%提升至32%。全球半导体总产能预计从2020年的2510万片/月增至2030年的4450万片/月，年复合增长率5.9%，供应链韧性将增强。 四、开放合作仍是发展关键 面对复杂的外部环境，SEMI中国坚持倡导自由贸易、市场开放和知识产权保护。冯莉强调，半导体产业的全球化特性决定了任何经济体都难以实现完全自给自足。技术创新需要开放生态，市场繁荣依赖共同规则。
半导体产业正处于需求爆发、技术革新和产能调整的关键时期。在迈向万亿美元市场的过程中，行业既要把握算力和存储带来的增长机遇，也要重视先进封装和系统创新的推动作用。只有通过更高层次的开放合作和更坚实的产业基础建设，才能在新一轮科技产业变革中占据主动。